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J-GLOBAL ID：200903042363882480

ワークのレーザ加工方法とその装置

Inventor： 渡辺 信次
Applicant, Patent owner： オー・エム・シー株式会社
Agent (1)： 森 義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994083885
Publication number (International publication number)：1995266066
Application date： Mar. 29, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 レーザ加工において、加工状態を加工後にチェックし、入力してある標準パターンとの差を補正再加工を行う方法及び装置の提供。【構成】 パターン認識装置1にて、ワーク2のパターンを認識し、ワークのパターン上の基準位置からの加工位置を演算し、加工位置と照射位置とが一致するようにワークまたは照射装置3を移動させレーザ加工を行い、加工後パターン認識装置により加工位置のパターンを認識し、予め制御装置5に入力されている標準レーザ加工パターンと比較し、パターンが基準以内に収まっている場合にはその位置の加工を完了し、逆に加工パターンが標準パターンと比較し、基準より外れている場合には再加工を行い、加工ミスをなくし、製品の歩留りの向上を図る。

Claim (excerpt)：

パターン認識装置にて、ワークのパターンを認識し、ワークのパターン上の基準位置からの加工位置を演算し、加工位置とレーザ照射位置とが一致するようにワーク又はレーザ照射装置を移動させ、レーザ照射位置と加工位置とが合致した処でレーザ光をワークの加工位置に照射してレーザ加工を行い、続いてパターン認識装置にて前記レーザ加工部分のパターンを認識して予め制御装置に入力されている標準レーザ加工パターンと比較し、パターン認識装置にて制御装置に取り込んだレーザ加工パターンと標準レーザ加工パターンとを比較して、レーザ加工パターンが基準以内に収まっている場合にはその位置のレーザ加工を完了して次のレーザ加工位置に移動し、逆に取り込んだレーザ加工パターンが標準レーザ加工パターンと比較して基準より外れている場合には、基準レーザ加工パターンと比較して基準内に収まるまでレーザ再加工を行う事を特徴とするワークのレーザ加工方法。

IPC (3)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/02 ,  G05B 19/19