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J-GLOBAL ID:200903042372121521

両面フレキシブル配線基板

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998001403
Publication number (International publication number):1999204898
Application date: Jan. 07, 1998
Publication date: Jul. 30, 1999
Summary:
【要約】【課題】屈曲運動を必要とする両面FPCにおいて金属疲労を起こし難くする。【解決手段】両面FPCを屈曲運動させた時に生ずる引っ張り応力および圧縮応力の中立面9が断線させたくない外側銅箔層2に来る様に、ベースフィルム層3、内側の銅箔層4、内側カバーレイフィルム層5を薄くし、外側銅箔層2、外側カバーレイフィルム層1を厚くする。
Claim (excerpt):
曲げに対する応力が生じない中立面を一方の銅箔層である断線防止銅箔層に位置させたか近づけたかを特徴とする両面フレキシブル配線基板。
IPC (3):
H05K 1/02 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46
FI (3):
H05K 1/02 D ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/46 C
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平2-298093
  • 電子機器装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-106322   Applicant:松下電器産業株式会社
  • フレキシブルプリント配線板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平9-280878   Applicant:住友電気工業株式会社

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