Pat

J-GLOBAL ID：200903042389133299

バンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板およびその実装方法

Inventor： 佐藤 耕平 ,  中井 達司 ,  長嶺 高宏
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994173947
Publication number (International publication number)：1996037357
Application date： Jul. 26, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】 バンプ電極付電子部品をプリント配線板上へ実装する場合に、大きさにばらつきのあるバンプ電極の接合状態を容易に効率良く検出できるバンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板を得ること。【構成】 大きさにばらつきのある複数のバンプ電極2のうちで径の小さいバンプ電極2sより小さい径の検査用バンプ電極2bを電子部品のベース基板1a上に数カ所設け、電子部品1内で相互に接続配線する。プリント配線板3側においても、径の小さい検査用バンプ電極2bが接合されるべき導電性パッド5にプローブを接続するための導体配線を設ける。そして電子部品1とプリント配線板3との実装が完了した状態において、導体配線にプローブを接続して全ての導体配線の導通を検査する。

Claim (excerpt)：

電子部品の外部電極を形成する複数のバンプ電極と、前記バンプ電極の位置に対応してプリント配線板に設けられた複数の導電性パッドと、前記複数の導電性パッドと前記複数のバンプ電極とを接合させる接合材料と、を備え、前記複数のバンプ電極のうち所定のバンプ電極を検査用バンプ電極としたことを特徴とするバンプ電極付電子部品が実装されたプリント配線板。

IPC (3)：

H05K 1/18 ,  H05K 13/08 ,  H01R 9/09