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J-GLOBAL ID：200903042390427557

半導体集積回路機能シミュレーション装置

Inventor： 大川 和伸
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (5)： 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  濱田 百合子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003053729
Publication number (International publication number)：2004265054
Application date： Feb. 28, 2003
Publication date： Sep. 24, 2004
Summary：

【課題】実際の半導体集積回路の動作と同様の並列処理をシミュレーションすることができる半導体集積回路機能シミュレーション装置を提供する。【解決手段】半導体集積回路に実装される異なる複数の機能を表現する機能モデル2100を機能コア部2101と情報の送受を行うためのインターフェース部2102に分離し、インターフェース部2102はインターネットで標準的なTCP/IPに従って通信経路モデル2001及び情報送受の対象機能モデル2500と情報送受を行う。機能モデル2100及び通信経路モデル2001は独立して夫々個別のコンピュータ上で並列に動作する。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

半導体集積回路に実装される機能の検証、設計される半導体集積回路の性能などの特徴を解析する半導体集積回路機能シミュレーション装置であって、前記半導体集積回路に実装される異なる複数の機能を表現する機能モデルと、複数の前記機能モデルが相互に情報を送受する際にこれを仲介する通信経路モデルとを具備し、複数の前記機能モデルと前記通信経路モデルは、それぞれ独立して存在しさらに並列動作することを特徴とする半導体集積回路機能シミュレーション装置。

IPC (1)：

G06F17/50

FI (4)：

G06F17/50 664L ,  G06F17/50 662D ,  G06F17/50 664A ,  G06F17/50 664K

F-Term (3)：

5B046AA08 ,  5B046BA03 ,  5B046JA05