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J-GLOBAL ID：200903042396082632

ICカード

Inventor： 太田 英男 ,  奥山 哲生
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996334012
Publication number (International publication number)：1998166769
Application date： Dec. 13, 1996
Publication date： Jun. 23, 1998
Summary：

【要約】【目的】 充填性が良好であり、樹脂のボイドや未充填、およびカード表面の凹凸を防止し、内部に配置されたICにかかる応力を緩和することの可能な構造のICカードを提供すること。【構成】 ICを収容した開口部を有するコアシートと、前記ICと前記開口部との隙間を埋める充填樹脂層と、前記コアシートの上面および下面に貼り付けられた、接着用樹脂層を塗布したカバーシートとを具備するICカードにおいて、前記充填樹脂層の弾性率をEIC、前記カバーシートの弾性率をES 、前記コアシートの弾性率をEC 、前記コアシートの厚さをTC 、前記ICの厚さをTICとすると、下記の式を満たすことを特徴とする。ES /EIC>1、かつEC /EIC>1TC /TIC>1

Claim (excerpt)：

ICを収容した開口部を有するコアシートと、前記ICと前記開口部との隙間を埋める充填樹脂層と、前記コアシートの上面および下面に貼り付けられた、接着用樹脂層を塗布したカバーシートとを具備するICカードにおいて、前記充填樹脂層の弾性率をEIC、前記カバーシートの弾性率をES 、前記コアシートの弾性率をEC 、前記コアシートの厚さをTC 、前記ICの厚さをTICとすると、下記の式を満たすことを特徴とするICカード。ES /EIC>1、かつEC /EIC>1TC /TIC>1

IPC (5)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K ,  H01L 23/30 Z