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J-GLOBAL ID：200903042401202862

レーザー誘起破壊及び切断形状を制御する方法

Inventor： モウロー、ジェラード、エー. ,  デウ、ディタオ ,  デュッタ、サブレータ、ケー. ,  エルナー、ビクター ,  クウリッツ、ロン ,  リッター、ポール ,  リュー、シンビング ,  プロンコ ピータ、ピー. ,  スクエアー、ジェフリー、エー.
Applicant, Patent owner： ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティー オブ ミシガン
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995526364
Publication number (International publication number)：1997511688
Application date： Mar. 29, 1995
Publication date： Nov. 25, 1997
Summary：

【要約】本発明の一態様においては、パルスレーザーによる材料のレーザー誘起破壊方法を提供する。当該材料の特徴は、フルエンス破壊閾値(Fth)とレーザー光線パルス幅(T)との関係において、その勾配の急速かつ明確な変化が一定のパルス幅値に見られることにある。本方式は各パルスのパルス幅が一定のレーザーパルス幅値に等しい、若しくはそれ以下のパルス幅となるようなレーザー光線を生成することにある。レーザー誘起破壊の対象である材料の表面上のある一点、若しくは当該材料の表面下に光線の焦点を合わせる。当該光線は光路のマスクと併用することができる。当該光線ないしマスクをX、Y及びZ方向に移動させることにより所望の機能を発揮させることができる。本技法は、パルス幅が短い場合には損傷閾値精度が高くなる結果、スポットサイズ及びレイリー範囲より小さい範囲内で機能を発揮することができる。

Claim (excerpt)：

パルス・レーザービームを用いた材料のレーザー誘起破壊(LIB)の方法であって、当該材料のフルエンス破壊閾値とレーザーパルス幅との関係において、その勾配の急速かつ明瞭な変化が一定のレーザー・パルス幅値で生じることを特徴とするものであって、当該方法が、 a)各パルスのパルス幅が上記一定のレーザーパルス幅値以下のパルス幅であるような単一ないし複数のレーザーパルスのビームを生成し、かつ b)当該ビームの焦点を材料表面若しくはその下の一点にもつような前記方法。

IPC (2)：

B23K 26/00 ,  A61B 17/36 350

FI (2)：

B23K 26/00 N ,  A61B 17/36 350

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 光起電力装置の製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-253174   Applicant：三洋電機株式会社
• 特開平2-133185
  
• レーザーピーニング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-038662   Applicant：株式会社東芝

Cited by examiner (2)

• 光起電力装置の製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-253174   Applicant：三洋電機株式会社
• 特開平2-133185