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J-GLOBAL ID：200903042449969146

半導体集積回路

Inventor： 本池 弘一
Applicant, Patent owner： 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 ,  株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995340634
Publication number (International publication number)：1997181535
Application date： Dec. 27, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】回路規模を増大することなく2乗特性に起因する2次歪みをなくす。【解決手段】信号源13は、ショットキ-ゲ-ト電界効果トランジスタ11のソ-スに接続される。インダクタ21とキャパシタ22からなる直列共振回路は、トランジスタ11のゲ-トと接地点12との間に接続される。直列共振回路の共振周波数f0 は、信号源の信号周波数に等しくなるように設定されている。出力信号は、トランジスタ11のドレインから出力される。

Claim (excerpt)：

ショットキ-ゲ-ト電界効果トランジスタと、前記トランジスタのソ-スに接続される信号源と、前記トランジスタのゲ-トと接地点との間に接続されるインダクタとキャパシタの直列共振回路とを具備し、前記直列共振回路の共振周波数f0【数1】(但し、Lは、前記インダクタのインダクタンス、Cは、前記キャパシタのキャパシタンスである)は、前記信号源の信号周波数に等しくなるように設定されていることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3)：

H03F 3/193 ,  H01L 21/06 ,  H01L 21/8232

FI (2)：

H03F 3/193 ,  H01L 27/06 F