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J-GLOBAL ID：200903042466061743

チップ状電子部品のキャリアテープ紙

Inventor： 三鴨 弘明 ,  佐野 充洋
Applicant, Patent owner： 王子製紙株式会社
Agent (1)： 新井 清子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996017075
Publication number (International publication number)：1997188385
Application date： Jan. 08, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：

【要約】【目的】 製造コストの低下、テープの重量による取り扱い容易性、帯電防止性、使用後の廃棄処理容易性、及び使用後のリサイクル性等の点で優れた特性を有するチップ状電子部品のキャリアテープ紙を提供する。【構成】 テープ状の板紙に、複数個のチップ状電子部品装填用の穿孔を、該テープ状の板紙の長さ方向に亙って一定の間隔で形成してなるチップ状電子部品のキャリアテープ紙であって、該板紙によるキャリアテープ紙は紙同士を接着剤層を介して積層した貼合紙からなるものが好ましく、又導電処理や防錆処理に付されているものが更に好ましい。更に又、キャリアテープ紙の少なくとも片側表面に熱溶着性能を有する被覆層が形成されているものが好ましい。

Claim (excerpt)：

テープ状の板紙に、複数個のチップ状電子部品装填用の穿孔を、該板紙の長さ方向に亙って一定の間隔で形成してなるチップ状電子部品のキャリアテープ紙であって、前記テープ状の板紙が単層紙からなり、しかも、キャリアテープ紙が導電性を有していることを特徴とするチップ状電子部品のキャリアテープ紙。

IPC (2)：

B65D 85/86 ,  H05K 13/02

FI (2)：

B65D 85/38 N ,  H05K 13/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 帯電防止および又は静電気シールド用包装容器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-179065   Applicant：株式会社小野部製函所
• 特開平2-166014