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J-GLOBAL ID：200903042472916327

チップ及びパッケージの相互接続用銅合金ならびにその製造法

Inventor： パナヨティス・コンスタンティヌ・アンドリカコス ,  ハリクリア・デリジャンニ ,  ジェームズ・マッケル=エドウィン・ハーパー ,  チャオ=クン・フー ,  デイル・ジョナサン・ピアソン ,  スコット・ケヴィン・レイノルズ ,  キン=ニン・トゥー ,  シプリアン・エメカ・ウゾフ
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996164895
Publication number (International publication number)：1997020942
Application date： Jun. 25, 1996
Publication date： Jan. 21, 1997
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、チップ及びパッケージの相互接続に好適に使用できる、少なくとも1種の合金成分を含む銅合金を提供することである。【解決手段】 チップ及びパッケージの相互接続に使用できる、改善された電気移動抵抗(electromigration resistance)、低い抵抗率及び良好な耐食性を得るために、炭素、インジウム及びスズから選ばれた少なくとも1種の合金成分を0.01〜10重量%含有する銅合金、ならびにまず銅合金を形成し、次いでそれをアニールして合金中の結晶粒間の粒界に向かって合金成分の拡散を生じさせることによって、前記相互接続及び導体を製造する方法を開示する。

Claim (excerpt)：

銅と、炭素、スズ及びインジウムからなる群から選ばれた少なくとも1種の合金成分約0.01〜10重量%とを含む電気的接続を提供するための相互接続構造。

IPC (4)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  H01L 21/768 ,  H01L 23/48

FI (4)：

C22C 9/00 ,  C22C 9/02 ,  H01L 23/48 V ,  H01L 21/90 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平1-248538
  
• 銅合金導電プラグ形成方法及び装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-081500   Applicant：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
• 集積回路装置及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-312278   Applicant：川崎製鉄株式会社
• 特開平1-123040
  
• 特開昭60-017039
  
• 特開昭63-060243