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J-GLOBAL ID:200903042473639688

エピスルフィド化合物、それを含む硬化性組成物及びその硬化物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長谷川 曉司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000164818
Publication number (International publication number):2001342253
Application date: Jun. 01, 2000
Publication date: Dec. 11, 2001
Summary:
【要約】【課題】 作業性、加工性、及び物性の面から優れ、接着剤、積層体材料としての用途に加え、ランプ、半導体チップ等の封止にも好適なエピスルフィド化合物、それを含む硬化性組成物、その硬化物を提供する。【解決手段】 分子内に、少なくとも1つ以上の脂環式骨格を有し、且つ少なくとも2つ以上のオキシラン環またはチイラン環を有し、そのうち1つ以上はチイラン環であるエピスルフィド化合物、それを含む硬化性組成物、この組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
Claim (excerpt):
分子内に、少なくとも1つ以上の脂環式骨格を有し、且つ少なくとも2つ以上のオキシラン環またはチイラン環を有し、そのうち1つ以上はチイラン環であるエピスルフィド化合物を含むことを特徴とする光源機器封止材用硬化性組成物。
IPC (5):
C08G 75/08 ,  C07D409/12 ,  C07D409/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4):
C08G 75/08 ,  C07D409/12 ,  C07D409/14 ,  H01L 23/30 R
F-Term (16):
4C063AA01 ,  4C063AA03 ,  4C063BB08 ,  4C063CC91 ,  4C063DD71 ,  4C063EE05 ,  4J030BB03 ,  4J030BC02 ,  4J030BC12 ,  4J030BC33 ,  4J030BC36 ,  4J030BC37 ,  4J030BG03 ,  4J030BG10 ,  4M109AA01 ,  4M109EA01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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