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J-GLOBAL ID：200903042479300542
超音波研削装置、及びその装置に使用する研削チップ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
長門 侃二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991317630
Publication number (International publication number)：1993154164
Application date： Dec. 02, 1991
Publication date： Jun. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】 研削チップを、軟組織には損傷を与えることのない極微小パワーで振動させる一方、硬組織に対してはスケーリングやルートプレーニング等を効率よく、しかも安全且つ確実に行う。【構成】 チップ先端部が所要の形状に湾曲して形成され、所定の固有振動数を有する研削チップ(30)をハンドピース(20)の振動素子(25)に接続し、起振信号発生手段(120,130) に起振信号を発生させてこれを振動素子(25)に出力させる一方、操作者が周波数調整手段(131) を操作して起振信号発生手段(120,130) が発生させる起振信号の発生周波数を、必要に応じて周波数表示手段(135) に表示させながら変化させ、研削チップ(30)の振動に好適な振動数、好ましくは研削チップの固有振動数に確実に合致させる。
Claim (excerpt)：
チップ先端部が所要の形状に湾曲して形成された研削チップ、この研削チップの基端部が着脱自在に接続され、研削チップを、その基端部の軸方向に超音波域の周波数で振動させる振動素子を備えたハンドピース、および前記振動素子に起振信号を発生させてこれに出力する起振信号発生手段と、操作者の調整操作に応じて前記起振信号発生手段が発生させる起振信号の発生周波数を変化させ、前記研削チップの振動に好適な振動数に合致させる周波数調整手段とを備えた発振回路装置を含んでなることを特徴とする超音波研削装置。
Patent cited by the Patent：
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