Pat

J-GLOBAL ID：200903042487628298

プリント配線基板

Inventor： 新井 睦朗 ,  辻田 元昭
Applicant, Patent owner： 日本電子機器株式会社
Agent (1)： 広瀬 和彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992120189
Publication number (International publication number)：1993291735
Application date： Apr. 14, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：

【要約】【目的】 プリント配線のランド間が半田付け時の半田によってショートするのを防止し、接続部間のピッチが狭小な回路素子を正確に搭載する。【構成】 従来技術によるソルダレジスト5の表面に、ICの搭載される箇所を選択的に取囲むようにして形成された角形状の外枠部11Aと、各ランド4間に位置し、外枠部11AからICに向けて延設された多数の隔壁部11B,11B,...とからなる他のソルダレジスト11を選択的に設ける構成とした。これにより、各隔壁部11Bによって各ランド4間が遮断され、一のランド4に付着した半田と他のランド4に付着した半田とが接続するのが防止される。

Claim (excerpt)：

絶縁材料からなる絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられ、回路素子の接続部が接続されるランドが形成された複数のプリント配線と、前記ランドを残すようにして該各プリント配線の表面に設けられたソルダレジストとからなるプリント配線基板において、前記ソルダレジストの表面には、前記各プリント配線のランド間に位置して他のソルダレジストを設けたことを特徴とするプリント配線基板。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 媒体枚数計数装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-059715   Applicant：株式会社日立旭エレクトロニクス, 株式会社マースエンジニアリング