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J-GLOBAL ID：200903042515079025

熱電半導体の製造方法

Inventor： 田内 比登志 ,  冨田 淳 ,  戎森 一雄
Applicant, Patent owner： アイシン精機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999048270
Publication number (International publication number)：2000252530
Application date： Feb. 25, 1999
Publication date： Sep. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 機械的強度の向上はもとより、電気伝導度をより向上させて性能指数のより向上した熱電半導体の製造方法を提供する。【解決手段】 押出し成形によって作製された棒状形材B1を複数本並列に配列し、配列された棒状形材B1の軸線方向(L1方向)と垂直な方向(L2方向)から加圧するとともに加熱して複数の棒状形材B1を焼結化するとともに一体化する。押出し工程で作製された棒状形材B1はその軸線方向(L1方向)と垂直な方向(L2方向)から加圧力を受け、その結果棒状形材の軸線方向(L1方向)にさらに材料流れが起こり、この流れに沿って組織(C面)がさらに配向する。

Claim (excerpt)：

熱電半導体結晶の粉末または熱電半導体結晶粉末の圧粉体を押出し成形によって棒状形材に成形する押出し工程と、前記棒状形材を複数本並列に配列し、配列された前記棒状形材の軸線方向と垂直な方向から加圧するとともに加熱して複数の前記棒状形材を焼結化するとともに一体化する焼結・一体化工程とを含む、熱電半導体の製造方法。

IPC (7)：

H01L 35/34 ,  B22F 3/20 ,  B22F 3/24 ,  B22F 7/06 ,  C22C 1/04 ,  C22C 12/00 ,  H01L 35/16

FI (7)：

H01L 35/34 ,  B22F 3/20 C ,  B22F 3/24 F ,  B22F 7/06 D ,  C22C 1/04 E ,  C22C 12/00 ,  H01L 35/16

F-Term (8)：

4K018AA40 ,  4K018AB10 ,  4K018BA20 ,  4K018BD10 ,  4K018EA06 ,  4K018EA32 ,  4K018EA44 ,  4K018KA32