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J-GLOBAL ID：200903042526012755

リードレスタイプの半導体パッケージおよびその実装方法

Inventor： 田尾 幸一 ,  大井 紀男 ,  佐々木 寛 ,  坂上 幸信
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992130577
Publication number (International publication number)：1993326744
Application date： May. 22, 1992
Publication date： Dec. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 リードレスタイプの半導体パッケージを簡単かつ確実に実装することを目的とする。【構成】 密封封入した半導体パッケージ内の内部電極を露出させる下部切欠きが、実装しようとするプリント基板のパッドの端部を深く受け入れることができるように形成されていることである。また、実装するに、前記切欠きにはんだを供給してからプリント基板のパッドに載せるという工程を含む。【効果】 パッドと切欠きとが係合するので自ずと正確な位置決めが達成される。パッドとパッドとの間に切り欠かれていないパッケージ下部が割り込むのではんだブリッジは生じない。

Claim (excerpt)：

半導体チップと、複数の内部電極と、各内部電極と前記半導体チップとの間を電気接続するワイヤと、これらワイヤ、内部電極、半導体チップを一体に密封封入した絶縁層とからなる半導体パッケージであって、前記の各内部電極の一部が前記絶縁層の下部における切欠き箇所で露出されているリードレスタイプの半導体パッケージにおいて、前記切欠きは、実装されるべきプリント基板上のパッドの端部を受け入れることができる幅と深さを有していることを特徴とするリードレスタイプの半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/50