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J-GLOBAL ID：200903042556040125

半導体装置

Inventor： 日吉 道明
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997155457
Publication number (International publication number)：1999003995
Application date： Jun. 12, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 強度的、コスト的に有利で、取り扱い易いモジュ-ルを提供する。【解決手段】 プロ-ブホルダ49には、半導体チップ38の電極を圧接するコンタクトプロ-ブ40が固定されている。ネジ51により圧接力が印加される。ヒ-トシンク31は、セラミックと金属の複合材料から構成される。ヒ-トシンク31の表面には、金属層(アルミニウムなど)34aが形成される。金属支柱(アルミニウムなど)34bは、金属層34aと一体成型されるため、ヒ-トシンク31に一体化される。金属支柱34bは、半導体チップ38の電極に加える圧接力を支持する役割を果たす。

Claim (excerpt)：

半導体チップの電極を所定の圧接力で圧接する手段と、前記半導体チップが搭載される電気的に絶縁機能を有するヒ-トシンクと、前記ヒ-トシンクと一体化されると共に前記所定の圧接力を支持する支柱とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 29/78 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3)：

H01L 29/78 655 Z ,  H01L 25/04 C ,  H01L 29/78 652 Q