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J-GLOBAL ID：200903042557590730

発光ダイオードとその製造方法

Inventor：
石井 廣彦

About 石井 廣彦

, 
長山 誠

About 長山 誠


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000317237
Publication number (International publication number)：2002124705
Application date： Oct. 17, 2000
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：
【要約】【課題】 発光ダイオードは光の一部がボンディングワイヤに遮られたり、フリップチップを用いて光の利用率を上げると生産性が落ちたり、シリコンなど高耐光性の樹脂で上面を封止したものは、柔らかくてチップマウンタで吸着できなかったり等の問題があったが、これらを解決した発光ダイオードを提供する。【解決手段】 基板11は左右に分離していて透光性のプレート14で結合されている。中央の溝内でプレート上にLED(2)を透明のペースト3でダイボンドし、金属線4でワイヤボンドし、封止樹脂6で封止してある。LEDの裏面から出る光は直接、側面から出る光は透明ペーストと封止樹脂の界面で反射してプレートを通って外に出るので、光の利用率が上がる。製造には多数の製品領域を格子状に配置した集合基板を用い、これにLEDを実装して封止樹脂を充填した集合体を縦横にダイシングして、一度に多数の発光ダイオードを得る。
Claim (excerpt)：
少なくとも中央部に貫通穴を有し、側面の導電部で上下両面の電極を接続している基板の一面に透光性のプレートを接合して該貫通穴を塞ぎ、LEDを前記貫通穴内で前記プレート上に透明のペーストでダイボンドし、LEDと、プレートを接合したのとは反対側の基板面の貫通穴周辺に設けてある凹部の中の電極とをワイヤボンドし、前記貫通穴および凹部に封止樹脂を充填して、LEDと金属線を封止するとともに前記透明のペーストと封止樹脂の間に界面を形成した発光ダイオードであって、LEDをダイボンドする前記透明のペーストが、少なくともLEDの側面の全部を覆っていることにより、LEDの側面から出る光が透明のペースト内に放射され、前記透明のペーストと封止樹脂の間の界面で反射して前記透光性のプレートに向かうことを特徴とする発光ダイオード。
IPC (3)：
H01L 33/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/28
FI (4)：
H01L 33/00 N ,  H01L 21/52 A ,  H01L 21/52 E ,  H01L 23/28 D
F-Term (24)：
4M109AA01 ,  4M109BA07 ,  4M109CA02 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA04 ,  5F041AA06 ,  5F041AA14 ,  5F041AA33 ,  5F041AA44 ,  5F041CA76 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46 ,  5F041DA58 ,  5F041DB09 ,  5F041EE17 ,  5F041EE25 ,  5F047AA01 ,  5F047BA32 ,  5F047BC40 ,  5F047CA08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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