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J-GLOBAL ID：200903042596606911

表面実装用保持器

Inventor： 佐々木 隆
Applicant, Patent owner： 株式会社明電舎
Agent (1)： 志賀 富士弥 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992289178
Publication number (International publication number)：1994140866
Application date： Oct. 28, 1992
Publication date： May. 20, 1994
Summary：

【要約】【目的】 小型化、低廉化が図れる構造の表面実装用保持器を提供する。【構成】 圧電電子部品を収納保持するための有底空間部3を有する保持器ベース1と、キャップ2とから成り、保持器ベース1の開口面周縁部にはメタライズ層4とNi下地のAuメッキ層5が形成されている。一方、キャップ2にはNiメッキ層6が形成されている。組立時にはこれらメッキ層5,6同士をシーム溶接により溶融接合する。【効果】 保持器ベース1のAuメッキ層5形成部位には、従来、高価なコバール材シールフレームが形成されていたが、本発明によりこのシールフレームが不要となり、材料費の節減、成形工程の簡略化、低背化が可能となる。

Claim (excerpt)：

圧電電子部品を収納保持するための有底空間部を有する保持器ベースと、この保持器ベースを蓋するキャップとから成り、前記保持器ベースの開口面周縁部には前記キャップ面と気密に接するシールフレームが形成され、このシールフレーム表面に施された金属メッキ層と前記キャップ面に施された金属メッキ層とを溶融接合することで前記有底空間部を封止する構造の表面実装用保持器において、前記シールフレームに代えて保持器ベースの当該部位に直接金属メッキ層を形成し、この金属メッキ層と前記キャップ面の金属メッキ層とを溶融接合する構造としたことを特徴とする表面実装用保持器。

IPC (4)：

H03H 9/02 ,  B23K 11/00 562 ,  H01L 23/02 ,  H05K 9/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-241912
  
• 特開昭60-049653
  
• 特開昭55-052244