Pat
J-GLOBAL ID:200903042622409992
180°移相器
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
今村 辰夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993179027
Publication number (International publication number):1995038368
Application date: Jul. 20, 1993
Publication date: Feb. 07, 1995
Summary:
【要約】【目的】 本発明は180°移相器に関し、180°移相器を小型化、SMD化し、かつ量産性を向上できるようにすることを目的とする。【構成】 180°移相器に、1個の1次側コイル2と、2個の2次側コイル3、4を有し、この2次側コイルを直列接続してその接続点を接地したトランスを、多層基板に複数のコイルパターンで設定したトランス部として、1次側、2次側コイルを構成し、かつ、GND電極パターン14、及び複数のコンデンサ電極パターンで設定したコンデンサ部を設けてトランス部と一体化し、1次側コイル2及び2次側コイル3、4のそれぞれに、コンデンサ部の接地したコンデンサC1、C2、C3を接続した。また、コンデンサ部を2つに分割して、トランス部の両側に、第1コンデンサ部と第2コンデンサ部を対称的に配置する。
Claim (excerpt):
1個の1次側コイル(2)と、2個の2次側コイル(3、4)を有し、この2次側コイル(3、4)を直列接続して、その接続点を接地したトランスを用いた180°移相器であって、該180°移相器を多層基板で構成し、この多層基板に、複数のコイルパターン(8、9、10)を設定してトランス部とし、このトランス部で、前記1次側、2次側コイル(2〜4)を構成すると共に、前記多層基板に、GND電極パターン(14)、及び複数のコンデンサ電極パターン(11〜13)を設定してコンデンサ部とし、このコンデンサ部を、前記トランス部と一体化し、前記1次側コイル(2)及び2次側コイル(3、4)のそれぞれに、一方の電極を接地した前記コンデンサ部のコンデンサ(C1、C2、C3)を接続したことを特徴とする180°移相器。
IPC (4):
H03H 7/18
, H01F 17/00
, H01G 4/40
, H03H 7/19
Patent cited by the Patent: