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J-GLOBAL ID：200903042656828641

電子部品冷却方法及び電子部品冷却装置、並びに電子装置

Inventor： 大黒 崇弘 ,  桶谷 準一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立電子エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 高橋 浩三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001358306
Publication number (International publication number)：2003158392
Application date： Nov. 22, 2001
Publication date： May. 30, 2003
Summary：

【要約】【課題】 電子部品の周辺の空間を有効に利用できるようにする。【解決手段】 電子部品1の熱は、パッケージボード10の内部配線11を介してコネクタ12へ伝導される。コネクタ12へ伝導された熱は、コネクタ12に接続したバックボード20のコネクタ21からコネクタ22へ伝導され、コネクタ22に接触した熱伝導板31を介して内部に水等の冷却媒体が流れる冷却管30へ伝導される。熱伝導板31及び冷却管30を電子部品1の周辺に配置する必要がない。

Claim (excerpt)：

電子部品に接続された基板の配線と、前記配線に接続されたコネクタとを介して、基板に実装された電子部品を冷却することを特徴とする電子部品冷却方法。

IPC (4)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/14

FI (4)：

H05K 7/20 C ,  H05K 1/02 Q ,  H05K 1/14 H ,  H01L 23/36 D

F-Term (20)：

5E322AA11 ,  5E322AB08 ,  5E322AB11 ,  5E338AA00 ,  5E338BB75 ,  5E338CC08 ,  5E338CD11 ,  5E338EE02 ,  5E344AA08 ,  5E344AA17 ,  5E344AA21 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CD18 ,  5E344CD25 ,  5E344DD07 ,  5E344EE02 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21