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J-GLOBAL ID：200903042688185726

ポリイミドフィルムおよびその用途

Inventor： 白崎 美佳 ,  上田 陽一 ,  柴田 充弘
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995199553
Publication number (International publication number)：1996176300
Application date： Aug. 04, 1995
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：

【要約】【課題】高耐熱性、低吸湿性、良はんだ耐熱性、低誘電特性等の各種物性に優れた2層フレキシブルプリント基板およびそれを与える特定のポリイミドフィルムを提供すること。【解決手段】一般式(1)【化1】(式中、Xは炭素数1〜20の炭化水素基または硫黄原子を表す。Rはハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、aは0〜4の整数で置換基の数を表す。)で表されるジアミノ化合物、またはこれと他の特定のジアミノ化合物との混合物と、テトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミドを成膜してなるポリイミドフィルム、それを用いた接着剤層のないフレキシブルプリント基板、および電子部品または電線等の保護被覆材。

Claim (excerpt)：

一般式(1)【化1】(式中、Xは炭素数1〜20の炭化水素基または硫黄原子を表す。Rはハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、aは0〜4の整数で置換基の数を表す。但し、複数のRおよびaはそれぞれ独立に異なった置換基および値をとりうる。)で表されるジアミノ化合物と、一般式(2)【化2】(式中、Yはメチレン基、酸素原子、硫黄原子、またはスルホニル基を表す。Rはハロゲン原子、炭素数1〜6の炭化水素基または炭素数1〜6の含ハロゲン炭化水素基を表し、aは0〜4の整数で置換基の数を表す。但し、複数のRおよびaはそれぞれ独立に異なった置換基および値をとりうる。またnは0〜2の整数を表す。)で表されるジアミノ化合物とのモル比が10:0〜1:9であるジアミノ化合物またはジアミノ化合物の混合物、および一般式(3)【化3】(式中、Zは炭素数2以上の4価の有機基を表す。)で表されるテトラカルボン酸二無水物を反応させて得られるポリイミドを成膜してなるポリイミドフィルム。

IPC (7)：

C08G 73/10 NTF ,  C08J 5/18 CFG ,  H01B 3/30 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/28 ,  B29K 79:00