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J-GLOBAL ID：200903042693798981

LEDチップ部品

Inventor： 石長 宏基 ,  藤井 健博
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 佐野 静夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997095430
Publication number (International publication number)：1998290029
Application date： Apr. 14, 1997
Publication date： Oct. 27, 1998
Summary：

【要約】【課題】絶縁基板を縦に配置して側面発光をさせる事が可能な端子構造を持った、2色発光のLEDチップ部品を提供する。【解決手段】2つのLED素子2a,2bは、絶縁基板1の表面中央付近に、それぞれダイボンディングにより載置されている。各々の一端はパターン4のランドにそれぞれ直接接続されて共通の電極を形成し、各々の他端はワイヤボンディングにより、ワイヤ3を介してパターン4′にそれぞれ接続されて電極を形成している。パターン4は、絶縁基板1の前後端中央付近に延びてスルーホール5に接続され、コモン端子を形成している。パターン4′は、それぞれ絶縁基板1の左右に延びて端子パターン7に接続されている。

Claim (excerpt)：

絶縁基体と、該絶縁基体の同一面上に載置されるとともに各々が第1,第2の電極を有する2つのLED素子と、前記各LED素子の第1,第2の電極を外部接続するために前記絶縁基体上に形成された端子用パターンとを備えるLEDチップ部品において、前記パターンの内、前記LED素子の各第1の電極に接続した2つのパターンは、前記絶縁基体の一端まで延在している事を特徴とするLEDチップ部品。

FI (2)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-337484   Applicant：松下電工株式会社
• 発光装置およびこれを用いた発光ユニット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-257413   Applicant：ローム株式会社
• 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-038114   Applicant：株式会社シチズン電子