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J-GLOBAL ID：200903042697397388

はんだ供給法

Inventor： 藤野 純司 ,  村上 光平 ,  安達 照
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 大岩 増雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994095322
Publication number (International publication number)：1995302972
Application date： May. 09, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 マスクを用いて基板にはんだ印刷にするもので、安定したはんだの転写が可能なはんだ供給法を提供するもので、さらに位置ずれやボイド発生を防ぎ、大きさ、形状のばらつきの少ないボールバンプを形成するはんだ印刷法を提供するものである。【構成】 基板4に形成されたパッド5とマスク7の開口部10との位置を併せるようにマスク7を基板4に載せる(b)。次に、開口部10にスキージ8を用いてソルダーペースト9を充填する(c)。そのままマスク7を基板に密着させてはんだ融点より低い温度でホットプレート16で加熱する(d)。マスクを基板をはずすことによりパッド5上にはんだペーストが転写された(e)。さらにはんだペーストを溶融させてボールバンプ6を形成する(f)。

Claim (excerpt)：

マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。

IPC (3)：

H05K 3/34 505 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06