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J-GLOBAL ID：200903042704670648

多層製造物及びその製造プロセス、並びに金属状粒子の形成を最小限にするためのプロセス

Inventor： エレフゼリオス アダモポウロス ,  ユンギール キム ,  カン-ウーク リー ,  タエ スン オー ,  テレンス ロバート オトゥール ,  サンパス プルショッタマン ,  ジョン ジェイムズ リトスコ ,  ジェーン マーガレット ショー ,  アルフレッド ヴィエベック ,  ジョージ フレデリック ウォーカー
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992264254
Publication number (International publication number)：1994106678
Application date： Sep. 07, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子実装において、多層製造物10中のポリイミド同士の接着及びポリイミドと金属基板の接着を向上させる。【構成】 多層製造物10は自身へ接着された末端不飽和接着ポリイミド16を含み、基板と反対の接着ポリイミド表面がポリイミド18へ接着されている。さらに、末端不飽和接着ポリイミド16とポリイミド18の交互層を一組または複数有する。新規な接着ポリイミドは、アザアデニン、アミノベンゾトリアゾール、アミノプリン又はアミノピラゾロピリミジン等の末端不飽和ヘテロ環式基を有するODPA-APB等の接着ポリイミドである。

Claim (excerpt)：

末端不飽和基を有するポリイミド分子から形成された末端不飽和接着ポリイミドが接着された基板を含む多層製造物であって、前記基板と反対の前記接着ポリイミド表面がポリイミドへ接着され、更に、前記末端不飽和接着ポリイミド及び前記ポリイミドの1組または複数の交互層を有することを特徴とする多層製造物。

IPC (6)：

B32B 27/00 ,  B32B 7/10 ,  B32B 15/08 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭58-157190
  
• 特開昭50-005348