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J-GLOBAL ID:200903042718826373

半導体入力保護回路

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 菊谷 公男 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991197038
Publication number (International publication number):1993022099
Application date: Jul. 11, 1991
Publication date: Jan. 29, 1993
Summary:
【要約】【目的】 半導体チップに集積して部品点数を少なくしながら必要な容量を得て、電波障害ノイズを十分に減衰させ、高周波サージによっても誤動作の生じない入力保護回路とする。【構成】 入力端111に接続した電源側ツエナダイオード104と接地側ツエナダイオード105とを備え、保護抵抗102と組み合わせるようにしたので、部品点数削減と小型化を実現しながらツエナダイオードの接合部に大きな容量が得られる。このため、保護抵抗102をあまり大きくしなくても十分な減衰を行なうことができるとともに、入力チャンネル内の接点の酸化被膜を破るに十分な接点電流も確保され、苛酷な環境に晒される自動車搭載用の入力保護装置として極めて有用である。
Claim (excerpt):
一端が入力端に接続され、他端がそれぞれ電源側、接地側に接続された電源側ツエナダイオードおよび接地側ツエナダイオードと、前記入力端と電源側または接地側との間に接続されたプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗と、入力端の電圧と基準電圧とを比較するコンパレータとが半導体チップに形成されて、デジタル信号を入力とする電子回路の入力チャンネルに直列に設けられた保護抵抗の前記電子回路側に接続されることを特徴とする半導体入力保護回路。
IPC (2):
H03K 17/16 ,  H03K 19/003
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平2-002201
  • 特開昭63-293984

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