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J-GLOBAL ID:200903042735296957
熱依存性検出装置
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高野 明近
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994258587
Publication number (International publication number):1996122160
Application date: Oct. 24, 1994
Publication date: May. 17, 1996
Summary:
【要約】【目的】 空洞部の上部に発熱及び/又は感温部材を有する検出装置において、空洞部の寸法を大きくし、或いは、基板と発熱部の距離をはなす等の手段を講ずることにより、発熱及び/又は感温部材の応答特性を改善する。【構成】 空洞3を有する基板1と、該空洞2の上部に設けられた発熱及び/又は感温部材4とを有し、該発熱及び/又は感温部材4の抵抗値より被測定対象の物理量を検出する。空洞2の深さを基板1の底部ぎりぎりまで深くし、空洞底部の基板の厚みを0.1mm程度とする。点線Pは従来の空洞の深さである。
Claim (excerpt):
空洞を有する基板と、該空洞の上部に設けられた発熱及び/又は感温部材とを有し、該発熱及び/又は感温部材の抵抗値より被測定対象の物理量を検出する温度依存性検出装置において、前記空洞の深さを前記基板の底部ぎりぎりまで深くしたことを特徴とする熱依存性検出装置。
IPC (6):
G01K 7/16
, G01D 21/00
, G01J 1/02
, G01N 25/00
, G01N 27/18
, H01L 31/02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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センサ装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-064177
Applicant:トキコ株式会社
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赤外線センサ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-284504
Applicant:松下電工株式会社
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