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J-GLOBAL ID：200903042738713230

表面弾性波素子の製造方法

Inventor： 酒井 淳
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 田澤 博昭 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991214236
Publication number (International publication number)：1993037276
Application date： Aug. 01, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：

【要約】【目的】 表面弾性波素子の製造工程において、焦電効果による放電破壊を防止することを目的とする。【構成】 表面弾性波の伝搬媒体となる基板2の表面に電気信号を表面弾性波またはその反対に変換するインターデジタルトランスジューサ3,4を設けたチップの加熱工程前に、前記基板表面に電気絶縁体膜6を設けて少なくとも前記インターデジタルトランスジューサ3,4を被覆し、前記チップの加熱工程後に前記電気絶縁体膜6を除去するものである。

Claim (excerpt)：

表面弾性波の伝搬媒体となる基板表面に電気信号を表面弾性波またはその表面弾性波を電気信号に変換するインターデジタルトランスジューサを設けたチップの加熱工程前に、前記基板表面に電気絶縁体膜を設けて少なくとも前記インターデジタルトランスジューサを被覆し、前記チップの加熱工程後に前記電気絶縁体膜を除去することを特徴とする表面弾性波素子の製造方法。