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J-GLOBAL ID:200903042740883445
異方導電フィルム
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993303148
Publication number (International publication number):1995157720
Application date: Dec. 03, 1993
Publication date: Jun. 20, 1995
Summary:
【要約】【構成】 絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子が、その中心核が高分子核材1で、その表面に金属膜2を有し、該金属膜の更に外層に該金属膜2よりも低融点の金属膜3を有する異方導電フィルム。【効果】 微細な回路同士の接続においても、容易に全端子にわたって高い接続信頼性が得られる。
Claim (excerpt):
絶縁性接着剤樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電フィルムにおいて、該導電性粒子が、その中心核が高分子核材で、その表面に金属膜を有し、該金属膜の更に外層に該金属膜よりも低融点の金属膜を有することを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (7):
C09J 7/00 JHL
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/16
, H01R 11/01
, H05K 1/14
, H05K 3/32
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開昭63-301408
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特開昭61-077279
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特開昭57-049632
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