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J-GLOBAL ID：200903042766847609
バネ性を具備したマイクロコンタクト
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994025855
Publication number (International publication number)：1995209334
Application date： Jan. 12, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：
【要約】【目的】半導体のベアチップの実装及び交換を容易にし且つベアチップでの検査を確実且つ高周波の領域でも使用できるコンタクトを提供することを目的とする。【構成】(イ)セラミックスや樹脂等でできた基板(1)の規定された位置に導体でできたコンタクトベース(7)及び配線部(2)を設ける。(ロ)コンタクトベース(7)の規定された位置に導体でできた立ち上げ部(3)を二カ所設け、更に導体でできた平面部(4)により二カ所の立ち上げ部(3)を互いに接続し、且つコンタクトベース(7)との間に空間(6)ができるように設ける。(ハ)平面部(4)の中央部に導体でできた半球状等の形をした突起、接点部(5)を設ける。また立ち上げ部(3)を一カ所とした片持ちのバネ形状としてもよいし、立ち上げ部(3)、平面部(4)を曲面で構成したり、これらを多段に積み重ねて構成しても良い。以上の構成を特徴とする
Claim (excerpt)：
(イ)セラミックスや樹脂等でできた基板(1)に導体でできたコンタクトベース(7)を設ける。(ロ)コンタクトベース(7)の適当な位置に導体でできた立ち上げ部(3)を設け、導体でできた平面部(4)と接続し、且つコンタクトベース(7)との間に空間(6)ができるように設ける。(ハ)平面部(4)の適当な位置に導体でできた半球状等の形をした突起、接点部(5)を設ける。以上の構成のバネ性を具備したマイクロコンタクト
IPC (2)：
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