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J-GLOBAL ID：200903042773775702

セメント混和材及びセメント組成物

Inventor： 渡辺 芳春 ,  富岡 茂
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996161388
Publication number (International publication number)：1998007444
Application date： Jun. 21, 1996
Publication date： Jan. 13, 1998
Summary：

【要約】【課題】 モルタルやコンクリートの凝結を速め、前置き養生時間をより短縮させることができ、かつ、短時間強度を高めて加熱養生における熱膨張によるひびわれを低減し、長期強度の低下のないモルタルやコンクリートを提供すること。【解決手段】 石膏類と、ミョウバンとを含有することを特徴とするセメント混和材を構成とする。

Claim (excerpt)：

石膏類と、ミョウバンとを含有することを特徴とするセメント混和材。

IPC (4)：

C04B 22/14 ,  C04B 28/02 ,  C04B 22:14 ,  C04B103:12

FI (3)：

C04B 22/14 B ,  C04B 22/14 A ,  C04B 28/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-057939
  
• 特開平4-160042
  
• 特開平3-075249