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J-GLOBAL ID：200903042779477592

多層配線板及びその製造方法

Inventor： 鈴木 雅雄 ,  天羽 悟 ,  川本 峰雄 ,  奈良原 正俊 ,  諏訪 時人 ,  高橋 昭雄 ,  深井 弘之 ,  横田 光雄 ,  小林 史朗 ,  宮崎 政志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997125673
Publication number (International publication number)：1998319589
Application date： May. 15, 1997
Publication date： Dec. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】樹脂剥離がなく、良好なめっき銅接着力を有する多層配線板を提供する。【解決手段】多層配線板は、基板2に形成した内層配線1上に絶縁層を形成するに、該絶縁層は、比較的高い有効波長までの広い領域に亘って活性化光を吸収して不溶化する特性を有する「ブラインドビアホール底部5側層としての感光性樹脂(a)3」上に、該感光性樹脂(a)3の特性よりも低い有効波長までの狭い領域に対し活性化光を吸収して不溶化する特性を有する「光源側層としての感光性樹脂(b)4」を重ねて重層としたものである。

Claim (excerpt)：

導体同士の間に感光性樹脂からなる絶縁層を形成し、該絶縁層に前記導体同士を導通するためのブラインドビアホールを形成する多層配線板において、前記絶縁層は、ブラインドビアホール底部側層としての感光層(a)と光源側層としての感光層(b)との重層からなり、該感光層(a)の活性化光を吸収して不溶化する吸光度-波長特性は、前記感光層(b)の前記吸光度-波長特性の波長領域と重複しない波長領域を有するものであることを特徴とする多層配線板。

IPC (6)：

G03F 7/038 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/029 ,  G03F 7/095 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/46

FI (7)：

G03F 7/038 ,  G03F 7/004 503 Z ,  G03F 7/029 ,  G03F 7/095 ,  H05K 3/28 D ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 E