表面実装型電磁発音体及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高宗寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997025751
Publication number (International publication number)：1998207467
Application date： Jan. 27, 1997
Publication date： Aug. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】基板と表面実装型電磁発音体との半田固定力が弱く、信頼性欠く。【解決手段】リードフレームに表面実装用の端子4、5、6、7及び該端子の外部接続用電極4a、5a、6a、7aの切断相当位置にスルーホール17をプレス抜き加工で形成し、前記端子に下ケース3をトランスファーモールド成形加工により一体的に固定した後、半田メッキ工程で前記外部接続用電極4a、5a、6a、7a及びスルーホール17の内面、コイル接続端子4b、5bに半田メッキ層8を形成し、プレス抜き加工で前記スルーホール17上を切断して、端子付き下ケース3をリードフレームから分離する。前記下ケース3に、ヨーク、コイル、磁石、振動板を組み込んだ後、上ケース2を下ケース3に嵌め込み、超音波溶着又は接着剤等の固着手段で固着する。スルーホール17の内面まで半田メッキ層8があり、基板との半田固定力が増加し、信頼性が向上する。

Claim (excerpt)：

上ケースと下ケースを固着した放音孔を有するケース本体と、前記ケース本体内に収納されるヨークと、該ヨークに取着されるコイルと、該コイルの周囲に配置される磁石と、該磁石により支持される振動板と、前記下ケースに一体的に固定され、該下ケースの外部に引き出された外部接続用電極と、前記コイルのコイル端末と接続するコイル接続端子を有する表面実装用の端子とを具備する表面実装型電磁発音体において、前記表面実装用の端子の外部接続用電極の切断端面に凹部を形成し、該凹部内に半田メッキ層を形成して半田付け面積を拡大することにより、プリント基板との半田固定力を増強したことを特徴とする表面実装型電磁発音体。

IPC (5)：

G10K 9/13 101 , G10K 9/18 , H01L 23/50 , H04R 13/00 , H04R 31/00

FI (6)：

G10K 9/13 101 P , G10K 9/18 B , H01L 23/50 E , H01L 23/50 N , H04R 13/00 , H04R 31/00 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

表面実装型電磁発音体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-053362 Applicant：株式会社シチズン電子
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-118627 Applicant：日本電気株式会社

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