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J-GLOBAL ID:200903042795293540
スパッタエッチング装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
曾我 道照 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992209104
Publication number (International publication number):1994061183
Application date: Aug. 05, 1992
Publication date: Mar. 04, 1994
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、シリコンウエハのスパッタエッチングにより対向電極板5に付着した付着層6が膜応力により剥がれて真空槽中で発塵するのを防止することを目的とするものである。【構成】 対向電極板5の表面に予めシリコン薄膜層11を形成した。付着層6は、主にシリコンからなっているため、石英からなる対向電極板5への密着力よりも強い密着力が得られる。
Claim (excerpt):
対向電極のシリコンウエハに対向する面に対向電極板が設けられているスパッタエッチング装置において、上記対向電極板の表面に予めシリコン薄膜層が形成されていることを特徴とするスパッタエッチング装置。
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