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J-GLOBAL ID：200903042797025755

超精密鏡面加工方法及びその装置

Inventor： 森 勇藏
Applicant, Patent owner： 株式会社ユーハ味覚糖精密工学研究所 ,  森 勇藏
Agent (1)： 柳野 隆生
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992100347
Publication number (International publication number)：1994168924
Application date： Mar. 25, 1992
Publication date： Jun. 14, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ラジカル反応を利用して加工変質層を導入することなく被加工物の表面を原子オーダで微視的且つ巨視的にも平滑に加工することが可能な超精密鏡面加工方法及びその装置を提供することを目的とする。【構成】 加工面(8)側に開口した複数の平行な凹溝(4)を有する絶縁体からなる電極サポート体(3)を備え、各凹溝内に高周波電源(11)から高周波電圧を印加するワイヤー電極(5)若しくはブレード電極を配するとともに、凹溝内に開口し且つその長手方向に沿って反応ガスと不活性ガスからなる混合ガスの高速ガス流を発生させるノズル(6)を設けてなる電極構造体(1)と、前記電極構造体に対し所定微小間隔 (D)を設けて平面状加工面を有する被加工物 (W)を固定するステージ(9)を備え、該ステージを電極構造体に対し平行を維持して相対運動させる駆動機構(10)を有する被加工物支持構造体(2)とよりなる。

Claim (excerpt)：

高周波電圧を印加した電極と加工面間に反応ガスに基づく中性ラジカルを発生させ、この中性ラジカルと加工面の原子又は分子とのラジカル反応によって生成した揮発性物質を気化させて除去し、加工面の後退により被加工物を鏡面加工してなる超精密鏡面加工方法において、被加工物の加工面に沿ってワイヤー電極若しくはブレード電極の長手方向に、熱速度以上の速度で反応ガスと不活性ガスの混合ガスからなる高速ガス流を発生させて、前記電極の近傍に対応する加工面部分の微視的な平滑化を行うと同時に、前記電極に対して被加工物の位置及び回転角度をランダムに変化させて巨視的な平滑化を行うことを特徴とする超精密鏡面加工方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/302