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J-GLOBAL ID:200903042800858194
脆質部材の転着装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
和田 成則
, 茅原 裕二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004237332
Publication number (International publication number):2006059861
Application date: Aug. 17, 2004
Publication date: Mar. 02, 2006
Summary:
【課題】硬質部材に貼付られた脆質部材に必要以上のストレスを加えることなく、硬質部材を剥離することができ、また剥離ミスによる脆質部材の破損等を効果的に防止しうる、脆質部材の転着装置を提供する【解決手段】硬質部材の上面に両面接着シートを介して脆質部材を貼付してなる貼付構造体から硬質部材を剥離して接着シートに脆質部材を転着させるのにあたり、貼付構造体の脆質部材側に接着シートを貼付してフレームと一体化した後、その硬質部材側をテーブル8上に位置決め固定し、かつ、フレーム6を該テーブル8の表面に対し斜め上方に立ち上げる。このとき、フレーム6は、トルク制御モータ12により、所定のトルクで回転軸13を支点として、テーブル8の表面に対し斜め上方に立ち上げ、このフレーム6の立ち上がる力、すなわち上記所定のトルクで脆質部材から硬質部材が剥離されるものとする。また、硬質部材の剥離の際に、2つの反射型センサ38-1、38-2からなる剥離確認手段37により、その剥離動作の確認が行われるものとする。【選択図】図1
Claim (excerpt):
硬質部材とその上面に貼付された脆質部材とからなる貼付構造体の脆質部材側に、接着シートを介してフレームと一体化し、その後、前記硬質部材側をテーブル上に位置決め固定し、かつ、前記フレームを前記テーブルの表面に対し斜め上方に立ち上げることにより、前記脆質部材から前記硬質部材を剥離して前記接着シート側に前記脆質部材を転着させる装置において、
前記硬質部材と前記脆質部材との間に剥離の切っ掛けを形成する剥離切っ掛け形成手段と、
前記剥離切っ掛け形成手段で形成した前記切っ掛けからの前記硬質部材の剥離を確認する剥離確認手段と、
前記剥離確認手段で剥離の確認を行いながら、前記フレーム全体を所定のトルクで前記テーブル面に対し斜め上方に立ち上げるフレーム駆動手段と、
を有することを特徴とする脆質部材の転着装置。
IPC (1):
FI (1):
F-Term (14):
5F031CA02
, 5F031DA13
, 5F031DA15
, 5F031HA13
, 5F031HA78
, 5F031JA06
, 5F031JA21
, 5F031KA20
, 5F031LA07
, 5F031LA12
, 5F031MA34
, 5F031MA37
, 5F031MA38
, 5F031PA20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
脆質部材の転着装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-145970
Applicant:リンテック株式会社
Cited by examiner (7)
-
脆質部材の転着装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-145970
Applicant:リンテック株式会社
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特開平1-207943
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ウェーハ位置ずれ検出装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-362911
Applicant:東芝機械株式会社
-
基板処理装置および基板処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-063110
Applicant:大日本スクリーン製造株式会社
-
半導体ウェーハ剥し装置および半導体ウェーハの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-176481
Applicant:コマツ電子金属株式会社
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基板搬送システム及び基板処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-261890
Applicant:アネルバ株式会社
-
半導体基板の移替え装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-173464
Applicant:ローム株式会社
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