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J-GLOBAL ID:200903042825069836

半導体冷却装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 高田 幸彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992157790
Publication number (International publication number):1994005755
Application date: Jun. 17, 1992
Publication date: Jan. 14, 1994
Summary:
【要約】【構成】半導体装置を構成する要素のうち、半導体モジュール2と冷媒冷却器4とを結ぶ配管系において、配管内壁の一部に気液二相流状態の冷媒の流れの混合を促進するための螺旋状溝10または螺旋状フィンを備えた半導体冷却装置およびこれを搭載したコンピュータ。【効果】冷媒の流れに旋回成分が与えられ、気液二相流状態の冷媒の流れの混合が促進され、流れが均質化されて冷媒循環系の非定常な圧力変動を低減化することができ、水力学的に安定した冷却システムを提供することができる。
Claim (excerpt):
半導体群を冷却するための冷媒循環系において、冷媒が気液二相流状態で流れる配管系の一部に、流れの混合を促進する構造を備えたことを特徴とする半導体冷却装置。
IPC (2):
H01L 23/473 ,  H05K 7/20

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