導電部材及びこれを用いた電子写真装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995092473
Publication number (International publication number)：1996286470
Application date： Apr. 18, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明は、抵抗域のコントロールが容易であり、さらに抵抗のバラツキが少なく、環境変動においても抵抗が安定した高品質な画像が得られる導電部材、及び該導電部材を用いた電子写真プロセスを提供することを目的とする。【構成】電子写真装置等に使用される導電部材において、該導電部材が導電性粉体を含む高分子材料からなり、さらに該高分子材料中にシリカ微粒子を分散させたことを特徴とする導電部材及び該導電部材を用いた電子写真装置。

Claim (excerpt)：

電子写真装置等に使用される導電部材において、該導電部材が導電性粉体を含む高分子材料からなり、さらに該高分子材料中にシリカ微粒子を分散させたことを特徴とする導電部材。

IPC (5)：

G03G 15/02 101 , G03G 15/08 501 , G03G 15/16 103 , G03G 15/20 103 , G03G 21/10

FI (5)：

G03G 15/02 101 , G03G 15/08 501 D , G03G 15/16 103 , G03G 15/20 103 , G03G 21/00 310

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (7)

表面処理シリカ並びにその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物用充填剤
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-273850 Applicant：信越化学工業株式会社
ゴム成形品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-337363 Applicant：バンドー化学株式会社
帯電部材およびそれを用いた装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-096493 Applicant：キヤノン株式会社

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ゴム成形品の製造方法
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表面処理シリカ並びにその製造方法及び半導体封止用樹脂組成物用充填剤
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