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J-GLOBAL ID：200903042866881472
プラスチックカード基材
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998354311
Publication number (International publication number)：2000080263
Application date： Dec. 14, 1998
Publication date： Mar. 21, 2000
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 エンボス加工性に優れ、耐熱性、耐衝撃強度、及び機械的特性に優れ、燃焼時に有害なガスを発生しないカードの提供。【解決手段】 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物100重量部に対して、平均粒子径0.5〜50μmの粒状充填材、平均粒子径0.5〜50μmの板状充填材、及び平均繊維径が0.5〜20μmの繊維状充填材から選択される少なくとも1種の無機充填材5〜50重量部を配合した充填材含有樹脂組成物からなり、かつASTM D-638に従って測定した引張降伏強度が350〜570kgf/cm2、ASTM D-790に従って測定した曲げ弾性率が30,000〜65,000kgf/cm2、曲げ弾性率/引張降伏強度の比が60以上であり、更にASTM D-648に従って測定した荷重たわみ温度が100°C以上である充填材含有樹脂組成物からなる層を有するプラスチックカード基材。
Claim (excerpt)：
芳香族ポリカーボネート樹脂(A成分)20〜99重量%、ABS樹脂、AS樹脂、AES樹脂、ASA樹脂、ポリスチレン樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアルキルメタアクリレート樹脂から選択される少なくとも1種の熱可塑性樹脂(B成分)1〜80重量%、ゴム状弾性体(C成分)0〜30重量%からなり、かかるA成分、B成分及びC成分の合計が100重量%である芳香族ポリカーボネート樹脂組成物100重量部に対して、平均粒子径0.5〜50μmの粒状充填材、平均粒子径0.5〜50μmの板状充填材、及び平均繊維径が0.5〜20μmの繊維状充填材から選択される少なくとも1種の無機充填材(D成分)5〜50重量部を配合した充填材含有樹脂組成物からなり、かつASTM D-638に従って測定した引張降伏強度が350〜570kgf/cm2、ASTM D-790に従って測定した曲げ弾性率が30,000〜65,000kgf/cm2、曲げ弾性率/引張降伏強度の比が60以上であり、更にASTM D-648に従って測定した荷重たわみ温度が100°C以上である充填材含有樹脂組成物からなる層を有するプラスチックカード基材。
IPC (20)：
C08L 69/00
, B42D 15/00 341
, B42D 15/10 501
, B42D 15/10 521
, C08K 3/00
, C08L 23/16
, C08L 25/08
, C08L 33/10
, C08L 33/20
, C08L 51/04
, C08L 55/02
, C08L 67/00
, C08L 71/12
, C08L 77/00
, C08L 81/02
, C08L 81/06
, G06K 19/077
, B32B 27/00
, B41M 1/30
, C08J 5/18
C08L 69/00
, B42D 15/00 341 B
, B42D 15/10 501 A
, B42D 15/10 521
, C08K 3/00
, C08L 23/16
, C08L 25/08
, C08L 33/10
, C08L 33/20
, C08L 51/04
, C08L 55/02
, C08L 67/00
, C08L 71/12
, C08L 77/00
, C08L 81/02
, C08L 81/06
, B32B 27/00 G
, B41M 1/30 Z
, C08J 5/18
, G06K 19/00 K
