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J-GLOBAL ID：200903042871379203

半導体装置の平坦化方法及びその装置

Inventor： 西口 隆 ,  佐藤 秀己 ,  小島 弘之 ,  大川 哲男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000068508
Publication number (International publication number)：2001260001
Application date： Mar. 13, 2000
Publication date： Sep. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】研磨加工プロセスにおいて、研磨表面上のスクラッチ密度を低減する。【解決手段】研磨加工の進行と共に推移する研磨パッドのドレスレートを検出するドレスレート測定装置11と、研磨パッド表面性状を測定する表面形状測定装置10とを備え、研磨定盤トルク、ドレッサー駆動トルクを各モータ7、9へ流れる電流値をA/D変換器13で変換して求め、リアルタイムに自動計測したこれらのデータを用いて、スクラッチ密度に重大な影響を与えるドレスレートが、予め求められデータベース15に記憶された管理規定値の範囲内となるように、ドレッシング条件を制御する。

Claim (excerpt)：

研磨加工中または研磨後に研磨布のドレッシングを行う半導体装置の平坦化方法において、前記ドレッシング中に前記研磨布のドレスレートを直接的または間接的に求め、前記求めたドレスレートが予め定めた規定値未満とならないように、前記研磨布のドレッシング条件を調整するものであり、前記予め定めた規定値は、許容される欠陥密度の最大値に対応するドレスレート値であることを特徴とする半導体装置の平坦化方法。

IPC (3)：

B24B 37/00 ,  B24B 49/18 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

B24B 37/00 A ,  B24B 49/18 ,  H01L 21/304 622 M

F-Term (17)：

3C034AA13 ,  3C034BB93 ,  3C034CA22 ,  3C034CA30 ,  3C034CB12 ,  3C034DD05 ,  3C058AA07 ,  3C058AA19 ,  3C058AC02 ,  3C058BA09 ,  3C058BA14 ,  3C058BB02 ,  3C058BB06 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17