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J-GLOBAL ID：200903042872935207

多層プリント板用光硬化型層間絶縁フイルム及び多層プリント板の製造方法

Inventor： 川本 峰雄 ,  赤星 晴夫 ,  高橋 昭雄 ,  吉村 豊房 ,  諏訪 時人 ,  神長 岩男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 中本 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991325041
Publication number (International publication number)：1993136575
Application date： Nov. 14, 1991
Publication date： Jun. 01, 1993
Summary：

【要約】【目的】 多層プリント板用の層間絶縁層である光硬化型層間絶縁フィルム、この光硬化型層間絶縁フィルムを用いた多層プリント板の製造方法を提供する。【構成】 光硬化型層間絶縁フィルムは、軟化点が100°C以下のエポキシ樹脂が20〜80重量部と軟化点が100°C以下のフェノール樹脂が80〜20重量部との合計100重量部に対し、熱可塑性樹脂が10〜50重量部、及びカチオン光開始剤が0.1〜5重量部配合して成る。多層プリント板は、基板7上にエッチングにより内層回路6を形成し、回路表面を粗化10後、酸化・還元し、その上に上記光硬化型層間絶縁フィルム1をラミネート後、加熱圧着ロール8で該光硬化型層間絶縁フィルムの接着と平坦化を行い、光照射9して硬化し、その上に常法により外層回路を形成して製造する。【効果】 多層プリント板の薄形化が図れ、硬化時の歪がないため部品実装時の反りやねじれが低減できる。

Claim (excerpt)：

軟化点が100°C以下のエポキシ樹脂と、軟化点が100°C以下のフェノール樹脂、熱可塑性樹脂、及びカチオン光開始剤を必須成分とし、これらの成分を、それぞれエポキシ樹脂が20〜80重量部とフェノール樹脂が80〜20重量部との合計100重量部に対し、熱可塑性樹脂が10〜50重量部、及びカチオン光開始剤が0.1〜5重量部配合して成ることを特徴とする多層プリント板用光硬化型層間絶縁フィルム。

IPC (8)：

H05K 3/46 ,  B32B 7/02 104 ,  C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/68 NKL ,  C08L 61/14 LNB ,  C08L 63/02 NJM ,  H01B 3/30 ,  H05K 1/03