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J-GLOBAL ID：200903042873613351

塗布膜形成方法及びその装置

Inventor： 長谷部 圭蔵 ,  藤本 昭浩 ,  稲田 博一 ,  飯野 洋行 ,  北村 普浩 ,  出口 雅敏 ,  南部 光寛
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 中本 菊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994079862
Publication number (International publication number)：1995320999
Application date： Mar. 25, 1994
Publication date： Dec. 08, 1995
Summary：

【要約】【目的】 塗布液の少量化を図ると共に、塗布膜の均一化を図れるようにした塗布膜形成方法及びその装置を提供する。【構成】 スピンチャク2にてウエハWを回転可能に支持する。ウエハWの上方にスキャン機構6によって移動する噴頭5に、溶剤供給ノズル3とレジスト液供給ノズル4とを取付ける。これにより、ウエハWの上方に噴頭5を移動して、回転若しくは停止しているウエハWの一面上に溶剤供給ノズル3から溶剤Aを供給した後、ウエハWを所定の回転数で回転させて溶剤BをウエハWの一面全体に拡散させ、レジスト液供給ノズル4からウエハWの中心部上に、ウエハWを所定の回転数で回転させながらレジスト液Bを供給して、ウエハWの一面全体に渡って拡散させてレジスト膜を形成することができる。

Claim (excerpt)：

回転若しくは停止されている基板の一面上に塗布液の溶剤を塗布する工程と、上記溶剤が塗布された基板を第1の回転数で回転させて、溶剤を基板の一面全体に渡って拡散させる工程と、上記基板のほぼ中心部上に、所定量の塗布液を、基板を第2の回転数で回転させて、基板の一面全体に渡って拡散させて塗布膜を形成する工程とを有することを特徴とする塗布膜形成方法。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開平1-173719
  
• 特開昭64-058375
  
• 特開平4-316315
  
• 特開平4-314324
  
• 特開平3-076109
  
• 特開平2-132444
  
• 特開平1-207163
  
• 特開平3-252124