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J-GLOBAL ID：200903042876532670

電子部品の基板への取付構造

Inventor： 石橋 博之
Applicant, Patent owner： 船井電機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000102058
Publication number (International publication number)：2001284763
Application date： Apr. 04, 2000
Publication date： Oct. 12, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 電子部品を基板に安定した状態で仮固定することができ、半田付け時の電子部品の浮き上がりを防ぐことができ、電子部品浮き上がりによる半田付け後の修正工程を削減することができる電子部品の基板への取付構造を提供する。【解決手段】 電子部品1の下部から垂下された端子3の下端の幅小部分3aの側面に、斜め上向きに枝分かれしたフック部3bを設け、基板4に穿設された孔部4aに端子3の下端の幅小部分3aを挿入したときに、フック部3bを基板4の裏面に当接させるとともに、端子3の下端の幅小部分3aと一体となった幅広部3cの下縁を基板4の表面に当接して、電子部品1を基板4に垂直向きに取付固定するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

電子部品の下部から垂下された端子の下端の幅小部分の側面に、斜め上向きに枝分かれしたフック部を設け、基板に穿設された孔部に前記端子の下端の幅小部分を挿入したときに、前記フック部を前記基板の裏面に当接させるとともに、前記端子の下端の幅小部分と一体となった幅広部の下縁を前記基板の表面に当接して、前記電子部品を前記基板に垂直向きに取付固定するようにしたことを特徴とする電子部品の基板への取付構造。

IPC (2)：

H05K 1/18 ,  H01R 12/04

FI (2)：

H05K 1/18 B ,  H01R 9/09 D

F-Term (15)：

5E077BB28 ,  5E077BB31 ,  5E077CC22 ,  5E077DD01 ,  5E077DD14 ,  5E077EE07 ,  5E077EE09 ,  5E077JJ05 ,  5E077JJ12 ,  5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336CC02 ,  5E336CC52 ,  5E336EE01 ,  5E336GG14