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J-GLOBAL ID：200903042919385243
半導体基板の研磨方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992090705
Publication number (International publication number)：1993291216
Application date： Apr. 10, 1992
Publication date： Nov. 05, 1993
Summary：
【要約】【目的】ウエハ外周にあるへき開面を容易に保護することを可能とする。【構成】へき開面4を有する半導体基板、例えば円形ウエハ1aの研磨方法において、前記2枚の円形ウエハ1aのへき開面4を相互に密着させて研磨プレート2上に貼付け、研磨するようにしたことを特徴とする。【効果】へき開面の保護が容易となる。
Claim (excerpt)：
へき開面を有する半導体基板の研磨方法において、前記2枚の半導体基板のへき開面を相互に密着させて研磨プレート上に貼付け、研磨するようにしたことを特徴とする半導体基板の研磨方法。
IPC (3)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/04
, H01L 21/68
