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J-GLOBAL ID：200903042929388534

封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 黒田 千尋
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995175306
Publication number (International publication number)：1997025395
Application date： Jul. 12, 1995
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、封止層の熱時強度が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 シリカ粉末は、下記一般式〔1〕で表された有機官能基Xを有する第1のシランカップリング剤と、下記一般式〔2〕で表された第2のシランカップリング剤とを加熱反応し、シリカと反応個所が増加した生成物で表面処理したシリカ粉末を構成材料とする。そのため、組成物中のシリカ粉末とエポキシ樹脂の架橋がより強固になる。なお、式中、n=1、2、3を示し、Meはメチル基を示す。【化1】【化2】

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、及び、表面処理したシリカ粉末を構成材料とする封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記シリカ粉末は、下記一般式〔1〕で表された有機官能基を有する第1のシランカップリング剤と、下記一般式〔2〕で表された第2のシランカップリング剤とを加熱反応した生成物で表面処理したものであることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】〔式中、Meはメチル基を示し、Xは有機官能基を示す。〕【化2】〔式中、n=1、2、3を示し、Meはメチル基を示す。〕

IPC (5)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 3/36 NKX ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/30 R