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J-GLOBAL ID：200903042932009323

シリコーン接着剤組成物

Inventor： 藤木 弘直 ,  首藤 重揮 ,  高橋 俊明 ,  原 寛保 ,  宮尾 武史
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995152313
Publication number (International publication number)：1996053661
Application date： May. 26, 1995
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 有機樹脂との接着性に優れ、しかも成形金型等のシリコーンゴム成形枠からの剥離性に優れた硬化物を与えるシリコーン接着剤組成物を得る。【構成】 ジオルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金又は白金系化合物を配合してなるシリコーン接着剤組成物に、下記化合物から選択される化合物を配合する。(a)一般式Q<SB>d</SB>R<SP>3</SP><SB>e</SB>H<SB>f</SB>SiZ<SB>(4-d-e-f)/2</SB>(Qは芳香環を1個以上有する一価の有機基、R<SP>3</SP>は一価炭化水素基、Zは酸素原子又は二価炭化水素基から選ばれる基であり、少なくとも一つが酸素原子である。d、e、fは0<d≦2、0≦e、0<f≦1、d+e+f≦3.0。)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(b)一分子中に少なくとも1個の珪素原子に結合した水素原子を有し、(4)又は(5)で示される基を有する化合物〔R<SP>4</SP>〜R<SP>12</SP>はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、一価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、XはSi含有量、R<SP>14</SP>は炭化水素基。〕

Claim (excerpt)：

(1)下記一般式(1) R<SP>1</SP><SB>a</SB>SiO<SB>(4-a)/2</SB> (1)(但し、式中R<SP>1</SP>は同一又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基であり、aは1.8≦a≦2.205の正数である。)で示され、一分子中に脂肪族不飽和基を少なくとも2個有する25°Cにおける粘度が10〜10,000,000センチポイズであるジオルガノポリシロキサンを100重量部、(2)下記一般式(2) R<SP>2</SP><SB>b</SB>H<SB>c</SB>SiO<SB>(4-b-c)/2</SB> (2)(但し、式中R<SP>2</SP>は同一又は異種の非置換又は置換の一価飽和炭化水素基であり、b、cはそれぞれ0.8<b<2.2、0.002≦c≦1.0、0.802<b+c≦3.0を満たす正数である。)で示され、一分子中に少なくとも3個の珪素原子に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンを0〜20重量部、(3)下記(a)及び(b)から選択される化合物を0.01〜30重量部、(a)下記一般式(3) Q<SB>d</SB>R<SP>3</SP><SB>e</SB>H<SB>f</SB>SiZ<SB>(4-d-e-f)/2</SB> (3)(但し、式中Qは芳香環を1個以上有する一価の有機基、R<SP>3</SP>は非置換又は置換の一価炭化水素基であり、Zは酸素原子又は二価炭化水素基から選ばれる基であり、少なくとも一つが酸素原子である。d、e、fはそれぞれ0<d≦2、0≦e、0<f≦1、d+e+f≦3.0を満たす正数である。)で示され、一分子中に少なくとも2個の珪素原子に結合した水素原子を有し、かつ珪素原子に結合した一価有機基のうち芳香環を有する一価有機基の含有量が12モル%以上であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン(b)一分子中に少なくとも1個の珪素原子に結合した水素原子を有し、かつ下記一般式(4)又は(5)で示される基を有する化合物【化1】〔但し、式中R<SP>4</SP>〜R<SP>12</SP>はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは非置換の一価炭化水素基、又はアルコキシ基であり、Xは下記の基から選ばれる基である。【化2】(R<SP>13</SP>、R<SP>14</SP>はそれぞれ置換又は非置換の一価炭化水素基である。)〕、及び、(4)白金又は白金系化合物を触媒量配合してなることを特徴とするシリコーン接着剤組成物。

IPC (3)：

C09J183/07 JGH ,  C09J183/04 ,  C09J183/05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 特開平4-020570
  

Cited by examiner (1)

• 特開平4-020570