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J-GLOBAL ID：200903042963436050

半導体集積回路

Inventor： 枝松 壽一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999176446
Publication number (International publication number)：2001007289
Application date： Jun. 23, 1999
Publication date： Jan. 12, 2001
Summary：

【要約】【課題】 集積回路の回路の修正を行なう場合に、2つの配線層と1つのビア層のレイアウトデータを修正するため必要であった3枚のマスクを1枚に削減する。【解決手段】 図1(a)に示す標準セル201と202との接続を図1(b)に示す標準セル204と202との接続に修正するために、第2の配線層に属する配線211を削除し、予め集積回路に作り込んだ第1および第2の配線層とそれらを接続するビア層からなる予備的な補修用配線ブロック1の第2の配線層に属する配線213、214を形成することにより、第2の配線層のマスク1枚を修正して回路修正を実現する。

Claim (excerpt)：

第1の配線層の配線と、前記第1の配線層の配線に接続された複数のビアと、前記複数のビアの各々に接続された第2の配線層の配線とを有する補修用配線ブロックを備えることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/118

FI (2)：

H01L 27/04 D ,  H01L 21/82 M

F-Term (13)：

5F038CA01 ,  5F038CA04 ,  5F038CD10 ,  5F038CD15 ,  5F038DF14 ,  5F038EZ09 ,  5F038EZ20 ,  5F064AA03 ,  5F064EE05 ,  5F064EE23 ,  5F064EE33 ,  5F064EE57 ,  5F064FF02