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J-GLOBAL ID：200903042967879720
銅メッキファインピッチコネクタ部材の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
杉村 暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993273777
Publication number (International publication number)：1994223944
Application date： Nov. 01, 1993
Publication date： Aug. 12, 1994
Summary：
【要約】【目的】 従来のファインピッチコネクタより更に品質並びに信頼性に優れたファインピッチコネクタ部材の製造方法を得る。【構成】 可撓性絶縁フィルム1の表面に直に銅皮膜層を密着させ、この上にフォトエッチングレジストインクを塗布し、所望パターンのネガフィルムを載置し、紫外線露光し、現像して所望パターンを形成し、フィルム上に露出した銅部分を除去し、銅回路上のフォトエッチングレジスト皮膜を除去し、乾燥し、銅皮膜により形成された所望パターン2とその周囲に導電異方性熱圧着懸濁液塗料を塗布し、熱圧着層3を形成し、所望の長さ、幅寸法に切断し、銅蒸着フィルムをベースとした銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材を得る。
Claim (excerpt)：
(A) 可撓性絶縁フィルムに膜厚0.1 〜0.5 μm に銅を蒸着させ、この蒸着銅表面に電解銅メッキによって1.0 〜10.0μm の銅皮膜を析出・表面処理し、その後水洗浄にてメッキ液を良く洗い落し、フィルムを40〜100°Cの温度で乾燥させる工程と、(B) 工程(A)で得られた銅皮膜の表面上に、感光性のアクリル系ポリマー樹脂及びアクリルエステル、又は感光性のエポキシ系ポリマー樹脂を主成分とするフォトエッチングレジストインク、見掛け比重0.9 〜2.0 、粘度0.1 〜1000ポイズを、厚さ5〜30μm にコーティングし、20〜70°Cの温度にて10分〜12時間乾燥を行う塗布・乾燥工程と、(C) 該塗布・乾燥工程(B)を終えた塗布面に、所望寸法の縦縞細条形パターンを描いてあるネガフィルムを載置し、紫外線露光を行い、所望のパターン部分を硬化させる紫外線露光工程と、(D) 該紫外線露光工程(C)を終えたフォトエッチングレジスト塗膜の硬化されていない部分を現像液にて洗い流して除去し、30〜120 °Cの温度にて乾燥させ、硬化させたフォトエッチングレジスト塗膜を被着した所望部分のパターン形成する工程と、(E) 該工程(D)を終えたフィルム上の露出した銅部分をすべてエッチング除去し、その後水洗にてエッチング液を良く洗い落し、フィルムを40〜100 °Cの温度で乾燥させる工程と、(F) 該工程(E)を終えた銅回路上に被着したフォトエッチングレジスト皮膜を弱アルカリ水溶液にて洗い流し除去し、フィルムを40〜100 °Cの温度で乾燥させる工程と、(G) 前記工程(A+B+C+D+E+F)にて形成された銅皮膜の所望のパターン、及びその周囲の残余の露出したフィルム部分の全体にわたって、(i)酸化チタン、タルク、水和アルミナ及びコロイダルシリカの1種又は2種以上から成る粉末5〜30重量%と、 (ii) クロロプレン合成ゴム、ニトリルゴム系樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン-酢酸ビニル共重合体樹脂及びポリメチルメタクリレート樹脂の1種又は2種以上から成る熱可塑性樹脂結合剤、またはフェノール樹脂、エポキシ系樹脂の1種又は2種以上から成る熱硬化性樹脂結合剤20〜60重量%と、(iii) イソホロン、ジアセトンアルコール、メチルイソブチルケトン、キシレン、トルエン及びジエチルカルビトールの1種又は2種以上から成る有機溶剤10〜70重量%と、 (iv) テルペン系樹脂及び脂肪族炭化水素系樹脂の1種又は2種から成る粘着付与剤0.1 〜20重量%と、(v)粒度1.0 〜50.0μm の銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、パラジウム粉末、錫粉末、ハンダ粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施したガラスまたは銅粉末、金メッキニッケル粉末、金メッキ錫粉末、ニッケルメッキした上にさらに金メッキを施した樹脂ビーズ粉末のうちの1種又は2種以上から成る導電性微粉末1〜40重量%とを混合(i+ii+iii +iv+v)溶解し、均一に分散せしめた見掛け比重0.8 〜1.8、粘度150 〜5000ポイズの導電異方性熱圧着懸濁液塗料を用いてスクリーン印刷にて全面塗布し、加熱乾燥して熱圧着層を最上層に形成する工程と、(H) 前記工程(A+B+C+D+E+F+G)にて形成され最上層に熱圧着層を有しその下層に所望の導電回路パターンを有する銅蒸着フィルムを、所望の長さ及び幅寸法に切断する工程とから成ることを特徴とする銅蒸着フィルムをベースとした異方性銅メッキファインピッチヒートシールコネクタ部材の製造方法。
IPC (5)：
H01R 43/00
, H01B 13/00 501
, H01B 5/16
, H01L 31/04
, H05K 1/09
