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J-GLOBAL ID：200903042978721346

プリント回路基板の表面処理方法及びその装置

Inventor： 大野 隆生 ,  赤池 信一
Applicant, Patent owner： タムラ化研株式会社
Agent (1)： 佐野 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995350023
Publication number (International publication number)：1997181430
Application date： Dec. 25, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【目的】金メッキの外部接続端子を有するプリント回路基板の金メッキ面に悪影響を及ぼすことなくはんだ付けランドの銅面又は銅合金面に防錆の表面処理をすること。【構成】水溶性プリフラックスを循環使用する際に銅面又は銅合金面から溶出してくる銅成分をイオン交換樹脂を用いて除去しながらその水溶性プリフラックスにより表面処理を行うプリント回路基板の表面処理方法及びその装置。【効果】 上記目的を達成できる。

Claim (excerpt)：

回路パターンとして銅面又は銅合金面を有する金属面を備えたプリント回路基板の少なくとも該金属面にベンズイミダゾール系化合物を含有する水溶性プリフラックスを塗布し該銅面又は銅合金面を表面処理するプリント回路基板の表面処理方法において、該水溶性プリフラックスに該金属面から溶出してくる重金属成分を選択的に除去しながら該水溶性プリフラックスを循環使用するプリント回路基板の表面処理方法。

IPC (2)：

H05K 3/34 503 ,  C23F 11/00

FI (2)：

H05K 3/34 503 A ,  C23F 11/00 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平4-165083
  
• 洗浄システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-023221   Applicant：荒川化学工業株式会社