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J-GLOBAL ID：200903042986171223

BGAパッケージ搭載用印刷配線基板

Inventor： 和泉 公 ,  石橋 淑憲
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 吉田 研二 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995092752
Publication number (International publication number)：1996288658
Application date： Apr. 18, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】 余剰な接合剤に起因する電極パッド間の短絡を防止し、接合剤の不足に起因する接合不良を防止し、外観不良検査が確実に行える、BGAパッケージ用印刷配線基板を提供する。また、電極パッド及びスルーホールランドを効率良く配列し、実装密度を向上する。【構成】 BGAパッケージ用印刷配線基板1において、BGAパッケージ6の球状外部電極8に接続される電極パッド2の周囲の近接した位置に一体に形成されたスルーホールランド3Lを備える。電極パッド2及びスルーホールランド3Lは幅が暫減される平面形状で形成される。余剰の接合剤7Lの流動性が促進され、スルーホールランド3Lの中央部に位置するスルーホール内に余剰の接合剤7Lがスムーズに流し込める。前記電極パッド2を中心にスルーホールランド3Lは斜め方向に配置される。

Claim (excerpt)：

BGAパッケージが搭載される印刷配線基板において、前記BGAパッケージの球状外部端子に電気的かつ機械的に接続され、前記球状外部端子の配列位置及び配列個数に応じて実装面上に配置される電極パッドと、前記電極パッドの周囲の近接した位置において前記実装面上に配置され、前記電極パッドと同一層及び同一材料で一体に形成され、基板内部に配設された内層配線に電気的に接続されたスルーホールランドと、を備えたことを特徴とするBGAパッケージ搭載用印刷配線基板。

IPC (5)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/14 ,  H05K 3/34 501

FI (6)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 N ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/14 H ,  H05K 3/34 501 E ,  H01L 23/12 L