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J-GLOBAL ID：200903042986318046
SAWデバイスの製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001092497
Publication number (International publication number)：2002290183
Application date： Mar. 28, 2001
Publication date： Oct. 04, 2002
Summary：
【要約】【課題】 短時間で現像を行うことにより、枠体及び蓋体の変形を抑制できるSAWデバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 圧電基板11の表面にIDT12及び接続電極13を形成する第1の工程と、次に感光性樹脂フィルムを圧電基板11の表面に密着させて露光、現像しIDT12の外周部を囲む枠体14を形成する第2の工程と、次いで感光性樹脂フィルムを圧電基板11の表面に再び密着させ露光、現像し枠体14の上に蓋体15を形成しIDT12が枠体14及び蓋体15で被覆する第3の工程と、次いで枠体14及び蓋体15の外周を被覆する封止樹脂18を設ける第4の工程とを備え、第2及び第3の工程における現像の少なくとも一方は圧電基板11を回転させながら現像液を噴射することにより行う。
Claim (excerpt)：
圧電基板の表面にインターディジタルトランスデューサ及びこのインターディジタルトランスデューサに接続した接続電極を形成する第1の工程と、次に感光性樹脂フィルムを前記圧電基板の表面上に密着させて所定のパターンで露光、現像することにより前記インターディジタルトランスデューサの外周部を囲む枠体を形成する第2の工程と、次いで感光性樹脂フィルムを前記圧電基板の表面に再び密着させ所定のパターンで露光、現像することにより前記枠体の上に蓋体を形成して前記インターディジタルトランスデューサをこの枠体及び蓋体で被覆する第3の工程と、次いで前記枠体及び蓋体の外周を被覆するカバーを設ける第4の工程とを備え、前記第2及び第3の工程における現像の少なくとも一方は前記圧電基板を回転させながら現像液を噴射することにより行うSAWデバイスの製造方法。
IPC (2)：
FI (2)：
F-Term (4)：
5J097AA28
, 5J097AA32
, 5J097HA04
, 5J097KK10
