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J-GLOBAL ID：200903042987011149

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 宝蔵寺裕之 ,  尾形 正次 ,  江口 州志 ,  小角 博義 ,  菅原 泰英 ,  瀬川 正則 ,  石井 利昭
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立化成工業株式会社
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991317725
Publication number (International publication number)：1993152465
Application date： Dec. 02, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：

【要約】【構成】(A)熱硬化性樹脂、(B)無機充填剤および(C)離型剤を含む樹脂組成物であって、前記離型剤の一部を前熱記硬化性樹脂、無機充填剤と溶融混合させた組成物に、残部の離型剤が添加されて成ることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。【効果】前記半導体封止用樹脂組成物は、成形金型界面との離型性がよく、半導体素子やリードフレームとの接着性に優れている。また、パッケージクラックを防止することができ、高信頼性の表面実装型半導体装置を提供することができる。

Claim (excerpt)：

(A)熱硬化性樹脂、(B)無機充填剤および(C)離型剤を含む樹脂組成物であって、前記離型剤の一部を前熱記硬化性樹脂、無機充填剤と溶融混合させた組成物に、残部の離型剤が添加されて成ることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (7)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 NKT ,  C08L 63/00 NJM ,  C08L 63/00 NKK ,  C08L 63/00 ,  C08L 91:06